真空氣囊又可稱VacuumBalloon，硅膠氣囊，熱壓氣囊，硅膠囊，熱壓硅膠皮。

真空氣囊是一種高活性吸附材料，屬非晶態物質，其化學分子式為mSiO2·nH2O。不溶于水和任何溶劑，無毒無味，化學性質穩定，除強堿、氫氟酸外不與任何物質發生反應。是一款具有高傳熱性、緩沖性和絕緣特性的產品，具有優良的熱傳導性、緩沖性和極高的回彈能力。熱壓氣囊可使真空壓合機發熱臺板盤面溫度勻均，并可緩沖基材因蝕刻所形成之凹凸，而達一致均衡。

FPC柔性線路板用真空氣囊主要用于真空壓機真空壓合軟性電路板，我司真空氣囊價格優惠，并且能夠按照客戶尺寸客制化開模生產。

硅膠氣囊產品用途：

1、FPC柔性電路板的快速壓合。

2、適用于各類型顯示屏的熱壓邦定工藝。

3、將其墊付在熱壓頭的底部表面，使溫度傳導較為均勻，隔離被熱壓產品與熱壓頭，同時具有防止靜電的隔離保護作用。

4、絕緣半導體的熱傳導。

熱壓硅膠皮產品特點：

1、極高的傳熱性、耐熱性和緩沖性。

2、不給FPC柔性電路板、玻璃等帶來損傷。

3、對熱具有超強穩定特性和對產品的壓力一致性。

4、極高的回復力和非粘貼性。

5、抗靜電性，表面無粉末。

真空氣囊常用顏色有紅色硅膠氣囊，灰色VacuumBalloon，綠色熱壓氣囊，白色硅膠囊，黑色熱壓硅膠皮，藍色真空氣囊等；廣泛用于PCB電路板快速壓合，快速壓合加工FPC柔性電路板，CCL覆銅板，軟硬結合電路板，多層電路板，精密電路板，FR4環氧樹脂板等。

真空氣囊工藝條件：

1、建議使用溫度在160~190°C作業，若長時間在200°C以上作業，則玻璃纖維容易老化而減少使用壽命；

2、若壓合壓力高于25kg/cm2會減少使用壽命；

3、若壓合時間在60sec/次以上，使用壽命會降低；

4、建議每月測試設備熱盤平整度，上下熱盤壓合密合度在0.01mm以下。